En la última edición de Hostelco, en REPAGAS hemos lanzado nuestro nuevo horno combinado E-Compact®, un horno inteligente con conectividad patentada IOF (Internet of Food), diseñado y fabricado íntegramente en nuestra planta de Humanes de Madrid, pensando en el uso del día a día del cocinero.
El objetivo del E-Compact® es llevar la innovación y la eficiencia a las cocinas profesionales, para que el cocinero esté siempre informado y pueda optimizar su trabajo. Entre otras características ofrece:
- Información permanente gracias a su conectividad IOF con dispositivos móviles y smartwatch.
- Una mayor operatividad, facilidad y rapidez de uso gracias a su diseño, con teclado de membrana y pantalla digital, accesos directos a las funciones más utilizadas: sous-vide, programas de regeneración, control de temperatura, programas de lavado, programas de cocción paso a paso con recetas 100% testadas, control de temperatura de la cámara… con un solo toque.
- Adaptabilidad por su reducido tamaño y puerta invertible.
- Máxima eficiencia energética y uniformidad de cocción, tanto a máxima potencia como a baja temperatura.
- Mantenimiento predictivo.
Este proyecto ha sido cofinanciado por el Fondo Europeo de Desarrollo Regional, FEDER, dentro del Programa Operativo Fondo Tecnológico 2007-2013 de la Unión Europea.
